第八十二章 供应链安全（第十（2/5）

智云科技方面自然无法拒绝庞大订单，所以进入三月份后，随着和移动那边达成了一定的合作协议后，也正式开启了TD手机项目，准备基于C1以及未来旗舰机打造两款移动版智能手机出来，在秋天的时候和其他机型一起推向市场。

同时威酷电子那边也相应的展开了对应的中低端TD智能手机项目。

毕竟移动市场太大了，很多人的手机卡都是移动卡呢……搞移动版还是很有市场潜力的。

此外趁着这个机会，智云科技也开始接触四星以及德州仪器，意法半导体尝试敲定第二家芯片供应商。

现有的高通集成通信基带的SOC芯片不支持移动版，智云科技要搞移动版的话，就只能采取单芯片外挂通信基带的方案。

这意味着，需要新的CPU以及 GPU集成的SOC芯片供应商！

高通那边听闻消息后，三月份飞过来了一个高管找到智云科技，也想要争取这一份单芯片订单，表示他们也可以推出不附加通信基带的单芯片，开出来价格其实还挺优惠的……毕竟对于高通而言，这一单赚多少钱不重要，拿下订单挤死其他竞争对手才重要。

但是智云科技为了保障芯片供应的多样性还是拒绝高通的供货。

最终选择了和德州仪器进行合作，预计采用他们尚未推向市场的OMAP36XX系列芯片。